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晶体和振荡器处理程序

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1.机械冲击:

由于结晶毛坯易碎的性质,在处理时应非常小心振子晶体.设备不应该掉到坚硬的表面上,如地板和台面。使用橡胶地垫可以大大降低损坏的风险。有几种失效模式是由于跌落单元,包括损坏晶体,互连线破损,包装破损,玻璃封条破损。

2.振荡器插入技术:

将振荡器放入电路板时应特别注意。观察正确的销钉方向是很重要的。测试表明,通过反向插入(反向极性)或应用超过+7.0伏的直流高电压可以发生故障。HCMOS器件更容易受到这种类型的损坏。如果需要来料检验,我们建议使用零插入力(ZIF)插座,以消除铅损伤、玻璃对金属密封界面退化或电镀变形的机会。这些装置应该由套管而不是引线来处理。

3.静电放电(ESD):

振荡器单元应随时防止静电损坏。在操作和安装过程中,应采取适当的预防措施,避免暴露在ESD中。组件应该在静态保护的工作站中处理。应采取预防措施,防止静电通过接地的金属托盘、导电容器和人员通过导电地板、导电桌垫和导电腕带积聚或电荷。

4.其他指南:

a)机组应存放在干燥环境中。
b)单元在准备安装到板上之前应保持包装。
c)无论何时都应戴指套振子晶体将被处理。
d)当不在制造商包装,单位应该有他们的铅放置在泡沫或托盘在一个单一
层,导致。
e)如果需要预安装铅成形或切割,应随后进行总泄漏试验
执行以确保包的完整性。

这些笔记的PDF版本是可用的在这里。
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